亮相国际半导体展!北京经开区企业带来最新产品和技术解决方案

　　6月27日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020国际半导体展”在上海开幕。北京经开区在全面落实防疫措施的前提下，周密筹备、精心组织亦庄国投和集创北方、京微齐力、ISSI等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相，展示最新产品和技术解决方案。

　　展会现场，集创北方、ISSI、京微齐力、安普德科技等IC设计企业带来了行业领先的显示驱动芯片、车载存储芯片、国产FPGA芯片开发板、双频Wi-Fi芯片等芯片及应用产品。想实微电子和凯德石英等设备及材料企业展示了分布式台区智能终端和石英舟等产品，吸引了众多参展观众和与会嘉宾的关注。

　　展会期间，北京经开区还组团参观各展位，观摩展商最新产品，了解半导体技术发展动向，探讨产业发展趋势。大家纷纷表示，集成电路相关企业要直面疫情冲击、捕捉创造机遇、全力转危为机，充分利用新型基础设施建设和公共卫生服务系统智能化、数字化升级等有利契机为半导体产业带来的强劲需求和拉动作用，积极推动北京经开区集成电路产业发展，持续助力区域科技创新和产业升级。

　　北京经开区作为当前全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头,包括设计、制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，产业规模占北京市集成电路产业规模的1/2，承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批国家最高水平科技发展成果。北京经开区投融资平台——亦庄国投搭建全方位、全流程的母基金体系，投资领域布局集成电路全产业链，截至2019年底，亦庄国投累计参与设立集成电路领域基金近15支，基金总规模超3750亿元。

　　相关负责人表示，将以展会为契机，在集成电路产业领域坚持以系统应用为拉动、以设计为龙头、以制造为重点、以设备为突破、以基金为引擎，打造成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。

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